陶瓷封裝管殼

1.管殼饋通(tōng)組件采用采用HTCC高(gāo)溫陶瓷設計(jì)結構，有(yǒu)效增加饋通(tōng)引線密集度與氣密可(kě)靠性，滿足封裝模塊小(xiǎo)型化需求；
2.散熱區(qū)域一般采用鎢銅、钼銅材料，熱導率最高(gāo)260W/m·K；
3.表面鍍層可(kě)根據客戶需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釺焊要求；
4.陶瓷珠也可(kě)替代玻璃絕緣子，增強其強度，提高(gāo)可(kě)靠性。
介紹   性能   應用領域

1.管殼饋通(tōng)組件采用采用HTCC高(gāo)溫陶瓷設計(jì)結構，有(yǒu)效增加饋通(tōng)引線密集度與氣密可(kě)靠性，滿足封裝模塊小(xiǎo)型化需求；
2.散熱區(qū)域一般采用鎢銅、钼銅材料，熱導率至高(gāo)可(kě)達到260W/m·K；
3.表面鍍層可(kě)根據客戶需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釺焊要求；
4.陶瓷珠也可(kě)替代玻璃絕緣子，增強其強度，提高(gāo)可(kě)靠性。

 

▪  常用材質：可(kě)伐（4J29）、氧化鋁陶瓷、優質碳素鋼（10#）、鋁合金等
▪  表面處理(lǐ)：電(diàn)鍍鎳、金、局部鍍金
▪  封蓋方式：可(kě)滿足平行(xíng)縫焊>▪  防鹽霧等級：24H/48H
▪  絕緣電(diàn)阻：≥1X109Ω（500V  DC ）
▪  氣密性：1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
▪  通(tōng)訊、工業激光器(qì)
▪  消費電(diàn)子
▪  汽車(chē)電(diàn)子等領域
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