多(duō)路光電(diàn)轉化組件管殼

1.該産品集成微波放大(dà)，環境适應能力強，廣泛應用于雷達和(hé)電(diàn)子戰等領域；
2.具有(yǒu)集成度高(gāo)、體(tǐ)積小(xiǎo)、重量輕、可(kě)靠性高(gāo)等特點；
3.可(kě)集成高(gāo)低(dī)頻組件、藍(lán)寶石光窗、RF基闆、FPC連接器(qì)、RF頻率可(kě)達到65GHz；
4.局部高(gāo)散熱區(qū)域，可(kě)鑲嵌高(gāo)熱導率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
5.表面鍍層可(kě)根據客戶需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釺焊要求。
介紹   性能   應用領域

1.該産品集成微波放大(dà)，環境适應能力強，廣泛應用于雷達和(hé)電(diàn)子戰等領域；
2.具有(yǒu)集成度高(gāo)、體(tǐ)積小(xiǎo)、重量輕、可(kě)靠性高(gāo)等特點；
3.可(kě)集成高(gāo)低(dī)頻組件、藍(lán)寶石光窗、RF基闆、FPC連接器(qì)、RF頻率可(kě)達到65GHz；
4.局部高(gāo)散熱區(qū)域，可(kě)鑲嵌高(gāo)熱導率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
5.表面鍍層可(kě)根據客戶需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釺焊要求。   


           

▪  材質：可(kě)伐（4J29）、無氧銅（TU1）、鎢銅、矽鋁等
▪  高(gāo)頻連接器(qì)：GPPO、G3PO、SMPS、可(kě)定制(zhì)專用RF連接器(qì)
▪  工作(zuò)頻率：DC~65GHz
▪  表面處理(lǐ)：電(diàn)鍍鎳、金
▪  封蓋方式：可(kě)滿足平行(xíng)縫焊
▪  防鹽霧等級：24H/48H/96H
▪  絕緣電(diàn)阻：≥1X1010Ω（500V   DC ）
▪  氣密性：1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
▪  雷達
▪  電(diàn)子戰等領域
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