混合集成電(diàn)路管殼

1.該産品局部高(gāo)散熱區(qū)域可(kě)鑲嵌高(gāo)熱導率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
2.産品适用于高(gāo)密度、表面貼裝型或直插式混合集成電(diàn)路，适用于大(dà)電(diàn)流傳輸，導線可(kě)根據客戶要求設計(jì)側面表貼或底部直插結構；
3.封蓋方式可(kě)滿足平行(xíng)縫焊、激光焊接、電(diàn)阻焊，表面處理(lǐ)可(kě)滿足全鍍金，局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等；
4.Pin設計(jì)間(jiān)距≥1.27mm



 
介紹   性能   應用領域

1.該産品局部高(gāo)散熱區(qū)域可(kě)鑲嵌高(gāo)熱導率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
2.産品适用于高(gāo)密度、表面貼裝型或直插式混合集成電(diàn)路，适用于大(dà)電(diàn)流傳輸，導線可(kě)根據客戶要求設計(jì)側面表貼或底部直插結構；
3.封蓋方式可(kě)滿足平行(xíng)縫焊、激光焊接、電(diàn)阻焊，表面處理(lǐ)可(kě)滿足全鍍金，局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等；
4.Pin設計(jì)間(jiān)距≥1.27mm

 

 

▪   常用材質：4J29、優質低(dī)碳素鋼（10#）、不鏽鋼（0Cr18Ni9）、無氧銅、矽鋁、鎢銅
▪   常用絕緣介質：玻璃、陶瓷
▪   防鹽霧等級：24H/48H
▪   絕緣電(diàn)阻：≥1X1010Ω（500V  DC ）
▪   氣密性：1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
▪  大(dà)電(diàn)流傳輸
▪  高(gāo)密度、表面貼裝型混合集成電(diàn)路
▪  直插式混合集成電(diàn)路
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